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簡要描述:MYCRO的SCE-110系列Anatech ICP等離子刻蝕機(jī)是用于等離子體灰化工藝的Z有效儀器。SCE-110等離子灰化機(jī)用于殘留無機(jī)物的掃描電鏡(SEM)和或化學(xué)分析之前的有機(jī)物去除。適用設(shè)備如:SCE-104, 106, 108。
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當(dāng)氣體暴露在電子區(qū)域時可以形成等離子體。如果該區(qū)域氣流足夠強(qiáng),高比例的氣體原子將服從電子或兩個成為已電離的。由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放的高能電子組成的氣體等離子或離子。已電離的氣體原子的動能相對較小,除非他們通過電場加速。加速時,他們會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。等離子體效應(yīng)的過程轉(zhuǎn)換成材料的蝕刻工藝?;钚詺怏w在分子級上的使用也產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。
氣體等離子體類型:各向異性等離子體是有方向性的,由電氣控制一些具體的高能離子,或某個范圍的能量(見美國鋁框系統(tǒng))。
各向同性等離子體是多方位和包含整個的3 – D等離子的設(shè)備(見美國石英筒備系統(tǒng))。
氣體等離子體處理了超過濕化學(xué)處理幾個優(yōu)點(diǎn)。液體的表面張力的現(xiàn)象消除,正如泡沫的形成,這可能會導(dǎo)致不*濕化。等離子蝕刻可以迅速結(jié)束,終止進(jìn)程,而液體蝕刻工藝很難準(zhǔn)確的結(jié)束。
“綠色”的優(yōu)勢:無氟氯化碳和污水,操作和環(huán)境安全。排除有毒和腐蝕性的液體。等離子處理的主要缺點(diǎn)是較低的吞吐量。
我們致力于氣體等離子處理,即讓氣體在常溫下,無熱相變下改變。這些氣體可以是惰性的,也可以是起反應(yīng)的。在反應(yīng)性氣體的情況下,利用動量轉(zhuǎn)移處理以及氣體反應(yīng)的化學(xué)性質(zhì)改變材料的特性。
鋁質(zhì)腔體等離子系統(tǒng)Aluminum Chamber Plasma Systems
SCE 14鋁質(zhì)腔體等離子系統(tǒng)
長寬高356毫米的立方體腔體
外形尺寸559毫米 x 686毫米 x 915毫米 (w,d,h)
SCE 18鋁質(zhì)腔體等離子系統(tǒng)
長寬高457毫米的立方體腔體
外形尺寸 711毫米x 711毫米x 1651毫米(w,d,h)
SCE 24鋁質(zhì)腔體等離子系統(tǒng)
長寬高610毫米的立方體腔體
外形尺寸 864毫米 x 813毫米 x 1829毫米 (w,d,h)
SCE30鋁質(zhì)腔體等離子系統(tǒng)
長寬高762毫米的立方體腔體
外形尺寸915毫米x 915毫米x 1829毫米(w,d,h)
石英滾筒等離子系統(tǒng)Quartz Barrel Plasma Systems
4" diameter x 8" long
102毫米直徑 x 203毫米長腔體
外形尺寸26" H x 23" W x 30" D 660毫米 H x 584毫米 W x 762毫米 D
SCE 106石英滾筒等離子處理系統(tǒng)
6" diameter x 8"long
152毫米直徑x 203毫米長腔體
外形尺寸 26" H x 23" W x 30" D 660毫米 H x 584毫米 W x 762毫米 D
SCE108石英滾筒等離子處理系統(tǒng)
8" diameter x 8"long 腔體
203毫米直徑x203毫米長
外形尺寸 26"H x 23"W x 30"D 660毫米 H x 584毫米 W x 762毫米 D
SCE110石英滾筒等離子處理系統(tǒng)
10" dia x 18" L long
254毫米直徑x 457毫米長腔體
外形尺寸36"H x 21"W x 30"D 914毫米Hx533毫米W x 762毫米 D
SCE 115石英滾筒等離子處理系統(tǒng)
10" dia x 18" L long
254毫米直徑x 457毫米長腔體
外形尺寸22" W x 36" H x 27" D 559毫米x914毫米H x 686毫米 D
SCE150石英滾筒等離子處理系統(tǒng)
10" dia x 18"L 2 4毫米直徑x 457毫米長腔體
SCE 604石英滾筒等離子處理系統(tǒng)
Four (4) chambers 4" x 8" diameter Quartz
4個腔體102毫米x203毫米直徑石英腔體
玻璃等離子系統(tǒng)Tumbler Plasma Systems
SCE 10等離子處理系統(tǒng)
SCE 18等離子處理系統(tǒng)
Aluminum Basket (457毫米 x 1016毫米)
控制系統(tǒng)Control System
• PLC - "Touch-Panel" operation
PLC 觸摸面板操作
• Digital count down timer (hrs, min, sec)
數(shù)字倒計時定時器(小時,分,秒)
• Digital On-Screen vacuum display
數(shù)碼屏幕真空顯示器
• Gas flow with needle valve control
氣體流量針形閥控制
• Manual tuning standard
手動校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)
• Optional: Automatic RF tuning for load match
• 可選的:自動射頻調(diào)整與負(fù)載匹配
反應(yīng)腔體Reactor Chamber
• 4" diameter x 8" long quartz chamber
• 4英寸直徑x8英寸長的石英艙體
• RF shielded
• 射頻屏蔽
• Front load
• 前負(fù)荷
尺寸:Dimensions
• 26" H x 23" W x 30" D
• 26英寸(H)x23英寸(W)x30英寸(D)
• 275 lbs Crated weight
• 275磅包裝重量。
射頻功率源RF Power Source
• 0-150 Watt RF 13.56 MHz supply
• 0-150 W射頻13.56兆赫茲供應(yīng)
• Forward and reflected power readings
• 正向和反射功率讀數(shù)
• Low frequency optional
• 低頻選項
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