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    MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機

    簡要描述:MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機
    小芯片和SMD零件組裝
    MPS 是實現(xiàn)準(zhǔn)確揀選和放置的精密設(shè)備。
    刀架設(shè)計,搖頭,為膠合提供了一個簡單的解決方案......
    視頻接口兼容Ultra-HD相機,可調(diào)節(jié)數(shù)字放大倍率,靈活性大,小尺寸和大尺寸芯片都適用。
    真正的垂直運動實現(xiàn)了高精度放置和真正的垂直相機定位。
    側(cè)面攝像頭,提供過程錄像;攝像頭可以任意角度傾斜; 高倍率變焦功能,適用于非常小的設(shè)備或關(guān)鍵過

    • 產(chǎn)品型號:MPS Mini
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 更新時間:2024-05-16
    • 訪  問  量:1529

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    詳細(xì)介紹

    MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機小芯片和SMD零件組裝 
    MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機是實現(xiàn)準(zhǔn)確揀選和放置的精密設(shè)備。
    刀架設(shè)計,搖頭,為膠合提供了一個簡單的解決方案......
    視頻接口兼容Ultra-HD相機,可調(diào)節(jié)數(shù)字放大倍率,靈活性大,小尺寸和大尺寸芯片都適用。
    真正的垂直運動實現(xiàn)了高精度放置和真正的垂直相機定位。
    側(cè)面攝像頭,提供過程錄像;攝像頭可以任意角度傾斜; 高倍率變焦功能,適用于非常小的設(shè)備或關(guān)鍵過

    •MPS為模具組裝和小型SMD貼裝提供合適的平臺

    •實驗室和標(biāo)準(zhǔn)

    •小零件處理能力

    •環(huán)氧分配器

    •焊膏

    •SMD回流焊

    •共晶芯片鍵合

    系統(tǒng)

    •臺式機

    •緊湊型系統(tǒng)

    •Z軸驅(qū)動:安全的手動驅(qū)動系統(tǒng)。

    •真正的垂直運動

    •真正的垂直視覺,超高清攝像頭

    •接觸面質(zhì)地柔軟

    •支架:200mm,適用于大型基板

    基質(zhì)

    •小元件尺寸:150 *150μm

    •真空工具架

    •基材,尺寸大350 mm

    工作支架臺

    •手動處理

    •X和Y軸精細(xì)行進(jìn),行程25x25 mm,分辨率1μm

    •旋轉(zhuǎn)底座,便于Theta角調(diào)整

    •工作高度:100mm或60mm

    •高度可調(diào)

    •工作臺面積:200x200 mm

    •多功能:拾取+放置+沖壓盤

    •加熱臺50mm(焊料 - 共晶)

    •熱氣選項,用于SMD回流焊

    視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)

    •V5M:攝像機5MP,超高清,變焦全景:大11mm,也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm

    •PC端,視頻接口,USB3

    •數(shù)字十字準(zhǔn)線,可調(diào)節(jié)

    •可調(diào)節(jié)的數(shù)字視頻盒

    •可調(diào)節(jié)的圓形視頻目標(biāo)

    •可調(diào)節(jié)數(shù)字變焦

    •LED照明同軸和傾斜

    •視頻疊加,面朝上芯片放置

    •視頻覆蓋,面朝下芯片放置,用于可選的翻轉(zhuǎn)放置

    特性/參數(shù)

    •低揀選力:<10 g

    •可調(diào)節(jié)力的大小

    •搖頭,點膠 / 沖壓

    •檢查/處理高清攝像機

    側(cè)視圖和任何角度視覺

    變焦:視野,F(xiàn)OV 大達(dá)到40mm

    應(yīng)用

    •實驗室,珠寶,手表,表面貼裝器件SMD,焊球陣列封裝BGA......

    技術(shù)規(guī)格

    功率:100 / 230VAC ,300watt

    真空:可集成在系統(tǒng)中

    尺寸:270 * 500 * 352mm

    重量:17 kg

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