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簡要描述:對于某些應用(例如MEMS或半導體產(chǎn)品晶圓上的功能),希望有一個小的探測點。將顯微分光光度計與橢圓偏振光度計集成在一起后,工具的功能將大大擴展??赏ㄟ^橢圓偏振光度法在超薄膜上工作,并且還具有通過微反射法與橢圓度計和微分光光度計相結(jié)合的*配置的小面積微反射法。
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光譜橢偏儀顯微分光光度計
型號:SE-MSP
可通過橢圓偏振光度法在超薄膜上工作,并且還具有通過微反射法與橢圓度計和微分光光度計相結(jié)合的*配置的小面積微反射法。TFProbe 3.3版本軟件將處理測量和分析。
對于某些應用(例如MEMS或半導體產(chǎn)品晶圓上的功能),希望有一個小的探測點。將顯微分光光度計與橢圓偏振光度計集成在一起后,工具的功能將大大擴展。SE-MSP型是為此目的而設計的。MSP在反射法模式下工作,并以法向入射角進行測量,這是對非法向入射角SE設置的補充。SE和MSP的波長范圍可以根據(jù)應用需求進行不同配置。所有選項都是可選的。
應用范圍:
•半導體制造(PR,氧化物,氮化物..)
•液晶顯示器(ITO,PR,液晶盒間隙…..)
•法醫(yī),生物膜和材料
•油墨,礦物學,顏料,碳粉
•藥品,醫(yī)療器械
•光學涂料,TiO2,SiO2,Ta2O5…..
•半導體化合物
•MEMS / MOEMS中的功能膜
•非晶,納米和晶體硅
特征:
•易于使用,基于Window的軟件進行操作
•*光學設計可實現(xiàn)*系統(tǒng)性能
•使用SExxxBA選項以0.001度的分辨率自動更改入射角
•高功率光源,適用于寬帶應用
•基于陣列的探測器系統(tǒng)可確??焖贉y量
•測量多層膜的厚度和折射率,允許用戶設計無限層的模型
•系統(tǒng)附帶全面的光學常數(shù)數(shù)據(jù)庫
••TFProbe 3.3軟件允許用戶為每膜使用NK表,色散或有效介質(zhì)近似值(EMA)
•三種不同的用戶級別控制:工程師模式,系統(tǒng)服務模式和簡易用戶模式
•靈活的工程師模式,適用于各種配方設置和光學模型測試
•強大的一鍵式按鈕解決方案,可進行快速和常規(guī)的測量
•可配置的測量參數(shù),操作簡便
•全自動系統(tǒng)校準和初始化
•直接從樣品信號獲得精確的樣品比對接口,無需外部光學器件
•精確的高度和傾斜度調(diào)整
•適用于許多不同類型,厚度不同的基材
•各種選件,附件可用于特殊配置,例如測繪臺,波長擴展,焦點等
•2D和3D輸出圖形和用戶友好的數(shù)據(jù)管理界面
••用于微米區(qū)域選擇的數(shù)字成像工具
•集成反射計,用于小范圍內(nèi)的反射測量
系統(tǒng)配置:
探測器:探測器陣列
波長范圍可配置為190至1700nm
光源:基于SE和MSP的波長范圍
入射角更改:自動,帶有程序設置
階段:手動或自動映射階段
軟件:TFProbe 3.3
SE和MSP結(jié)合
電腦:Intel i3處理器
顯示器:22英寸寬屏液晶
電源:通用110– 240 VAC / 50-60Hz,6 A
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