光刻膠灰化、除渣和硅片清洗
在引線鍵合、倒裝芯片底部填充、PCB 去污之前清潔芯片
生物醫(yī)用涂層前表面處理,提高醫(yī)用植入物的親水性
環(huán)氧樹脂粘合前的光學(xué)元件、玻璃、光纖頭和基板清潔
PDMS、微流體、載玻片和芯片實(shí)驗(yàn)室
改善金屬與金屬或復(fù)合材料的粘合
改善塑料、聚合物和復(fù)合材料的粘合
特征:
大型樣品室(內(nèi)徑:9 英寸/230 毫米,深度:13.4 英寸/340 毫米)。足以容納一個 8 英寸晶圓,一個或兩個 25/50 槽 6"/4" 石英晶圓舟。
等離子放電法:電容耦合等離子放電與外部彎曲放電電極。
連續(xù)和脈沖等離子體。脈沖比可以從 100%(連續(xù))更改為小于 1%。Tergeo 等離子系統(tǒng)不僅以 1 瓦的間隔調(diào)整射頻功率瓦數(shù),而且還產(chǎn)生連續(xù)和脈沖等離子。改變等離子體強(qiáng)度超過幾個數(shù)量級。
操作方式:自動配方執(zhí)行;自動作業(yè)序列執(zhí)行;手動操作。
等離子傳感器:等離子強(qiáng)度傳感器實(shí)時監(jiān)測等離子狀態(tài),并為用戶提供不同配方條件下等離子強(qiáng)度的定量反饋。等離子傳感器還可以監(jiān)測等離子灰化過程的進(jìn)程并用作終點(diǎn)指示器。等離子強(qiáng)度實(shí)時顯示在液晶觸摸屏顯示器上。
*過程控制功能:壓力傳感器、溫度傳感器、MFC 中的氣體流量計(jì)、等離子強(qiáng)度傳感器、自動阻抗匹配。
腔室設(shè)計(jì):鋁法蘭和厚壁高純度石英管增強(qiáng)了耐化學(xué)性并減少了派熱克斯玻璃中的堿性雜質(zhì)(Ca、K、Na)。
樣品架:4mm厚高純石英板,尺寸:220mmX280mm。
腔體尺寸:內(nèi)徑:9″/230mm;外徑:9.44″/240mm;深度 13.4 英寸/340 毫米
射頻電極:外部電容耦合射頻電極纏繞在石英管上。外部射頻電極設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)更大、更均勻的等離子體體積,同時也消除了與內(nèi)部金屬射頻電極設(shè)計(jì)相關(guān)的離子濺射和加熱問題。
射頻電源:具有自動阻抗匹配的13.56MHz高頻射頻電源。射頻功率有 13.56MHz 時的 150 瓦、300 瓦和 500 瓦三種選擇。射頻功率可以以 1 瓦的間隔進(jìn)行調(diào)整。與低效率、低成本的 KHz 電源相比,13.56MHz 射頻電源產(chǎn)生更高密度的等離子體。
氣體輸入:最多三個 MFC 控制的氣體輸入(0~100sccm)。一個額外的排氣口和吹掃口。? 英寸世偉洛克壓縮接頭連接器。
用戶界面:7英寸電阻式觸摸屏,用手指觸摸,無需手寫筆。
配方和工作支持:總共 20 個可定制的配方。作業(yè)序列中最多三個清潔步驟。
要求:
交流輸入:110V~230V通用交流電源支持
抽氣口:NW/KF25
抽真空速度:3.5 cfm 或更高。
真空泵極限壓力:50mTorr以下