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簡要描述:德國osiris去邊機:EBR,對半導體晶圓進行去邊處理,去除晶圓邊緣的不良部分,去除氧化層、清潔表面等,以提高晶圓的質(zhì)量和加工性能。
詳細介紹
德國osiris去邊機:EBR,對半導體晶圓進行去邊處理,去除晶圓邊緣的不良部分,去除氧化層、清潔表面等,以提高晶圓的質(zhì)量和加工性能。
一般應用于半導體行業(yè),對晶圓進行邊緣去除處理,確保晶圓邊緣的平整和清潔,以提高晶圓的加工質(zhì)量和精度?;蛘呤枪夥a(chǎn)業(yè),對硅片進行邊緣去除處理,確保硅片的表面質(zhì)量,提高太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率。
除了半導體和光伏產(chǎn)業(yè),EBR去邊機還在其他領(lǐng)域有應用,如集成電路封裝、傳感器制造、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,用于對各種基板和器件進行邊緣處理。
smartEBR 用于清潔扁平或缺口晶圓的邊緣。
UNIXX EBR A20
(200x200mm) 獨立的smartEBR系統(tǒng)。(單底座)
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