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簡要描述:MYCRO新近推出*功能的新型控制器勻膠旋涂儀650MZ,在原有WS-400Bz型基礎(chǔ)上,增加了電腦交互功能,集成旋涂分析軟件SPIN 3000,可以通過電腦實(shí)時(shí)分析和控制實(shí)驗(yàn)結(jié)果!
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勻膠旋涂儀650MZ(英文名:Spin Coater)適合半導(dǎo)體硅片的勻膠鍍膜
詳細(xì)介紹:勻膠機(jī)(英文名:Spin Coater& Spin Processor)
行業(yè)俗稱:勻膠臺(tái)、勻膠機(jī)、旋涂儀、涂膠機(jī)、鍍膜機(jī)、涂層機(jī)
型號(hào):650Mz-23NPP/OND
一、產(chǎn)品概述:
勻膠旋涂儀650MZ適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列勻膠機(jī)具有穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動(dòng),可以保證半導(dǎo)體中膠厚度的*性和均勻性,這正是650S 型勻膠機(jī)的特點(diǎn)。
二、勻膠機(jī)工作原理:
勻膠機(jī)(spin coater)的工作原理是高速旋轉(zhuǎn)基片,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上,甩膠機(jī)常用于各種溶膠凝膠(Sol-Gel)實(shí)驗(yàn)中的薄膜制作,厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同,也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)。
三、勻膠機(jī)主要性能指標(biāo):
1、腔體尺寸:9.5英寸 (241 毫米);
2、Wafer芯片尺寸:10-150mm直徑的材料,方片125x125mm,小于10mm提供3mm的轉(zhuǎn)接托盤);
3、轉(zhuǎn)動(dòng)速度:0-12,000rpm,
4、旋涂加速度:0-12000rpm/sec;
5、馬達(dá)旋涂轉(zhuǎn)速:穩(wěn)定性能誤差 < ±1%;
6、轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)精度:<1rpm,重復(fù)性< 0.2rpm;
7、工藝時(shí)間設(shè)定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度;
8、勻膠機(jī)材質(zhì):NPP天然聚丙烯材質(zhì),抗腐蝕性和抗化學(xué)物性,美觀大方;
9、高精度數(shù)碼控制器:PLC控制,設(shè)置點(diǎn)精度小于0.006%。
10、程序控制:可存儲(chǔ)20個(gè)程序段,每個(gè)程序段可以設(shè)置51步不同的速度狀態(tài);
11、分辨率:分辨率小于1轉(zhuǎn)/分,可重復(fù)性小于±1轉(zhuǎn)/分,美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院(NIST)認(rèn)證過的,并且無需再校準(zhǔn)!]
12、配套真空泵系統(tǒng):無油型 220~240伏交流,50/60赫茲;
13、配套分析軟件:SPIN3000操作分析軟件;
14、*水平測(cè)試儀;
15、兩袋密封圈;
16、廢液接收單元;
17、IND構(gòu)造為濕站系統(tǒng)設(shè)計(jì),帶遠(yuǎn)程控制;;
可選配置:
OND構(gòu)造為手套箱系統(tǒng)設(shè)計(jì),帶遠(yuǎn)程控制;
UD自動(dòng)滴膠裝置:UD-2帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒,
EBR(Edge Bead Remover):晶圓去邊,機(jī)械裝置;
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